cpu连锡怎么弄？

一、cpu连锡怎么弄？

用烙铁把大量焊锡丝熔到连焊位置，然后侧起电路板，使整排引脚成上下方向，烙铁头引导焊锡流下来，注意速度，松香挥发完之前完成操作，焊点就不会连焊了，把握好焊接时间，否则温度过高损坏芯片。又或者可以用吸锡器吸掉再来一遍。

扩展资料：

减少连锡的方法

1、按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽（设计个窃锡焊盘）

2、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及装配要求进行成形，如采用短插次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~3mm，插装时要求元件体端正。

3、根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度

4、锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢些。

二、IC封装sop8是什么意思？

IC封装 sop8是指8PIN（8个引脚）器件的贴片封装形式。 在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44。 另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP。

三、富士康龙华ME是个什么职位，干什么的啊？

ME:制造工程师，

大致有两个方向一个是设备ME方向（应该也是进入富士康最有可能干的）主要负责产线上smt设备、组装设备的维护，维修保养，包括新设备的导入，安装等等。并且这个岗位和设备IE(工业工程)他们几乎干的一样的活。

四、产品开发工程师属于什么工种？

产品开发工程师负责产品过程开发，并协助项目经理做好新产品的试制、以及尺寸测量评价认可工作。

职责：

　　1、参与产品项目可行性调研，拟制结构、功能设计方案和项目计划，研究开发新结构新技术，提升产品性能和质量;

　　2、参与产品结构、零部件及组装流程的详细设计，BOM/SOP/SPEC相关文件的建立和维护;

　　3、承担样机的研制、调试和其他相关技术开发;

　　4、流程分析和DFMA(面向制造和装配的设计)检查;

　　5、模具、样品、设计更改和零件最终的承认，以及公司所属模具管控;

　　6、产品开发中的其他问题跟踪以及与技术问题研究;

　　7、产品量产阶段的必要技术支持。

五、制程工程师考什么证？

要考职称工程师证设备工程师证。

制成工程师是制定整个生产流程，分配各个部门的任务，负责制造过程中的各个细节，并制定WI或SOP（标准作业指导书）的制程文件，对制程进行管理和控制。制程工程师掌管整个生产各种装配元件及辅助材料的选型与验证，治工具的设计与制作。

制程工程师提高生产效率以及生产良率，降低报废率以及耗材与人力成本。属于整个制造过程的核心人物。PE在企业制造体系中所赋予的技能有其固定主轴，简而言之，就是工厂的医生，顾名思义，医生其职责在于事先预防及事后治疗。

六、什么是SMT？

SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰所谓SOP,是 Standard Operation Procedure三个单词中首字母的大写 ,即标准作业程序,就是将某一事件的标准操作步骤和要求以统一的格式描述出来,用来指导和规范日常的工作.SOP的精髓,就是将细节进行量化,用更通俗的话来说,SOP就是对某一程序中的关键控制点进行细化和量化.